培养目标：本专业分集成电路设计和电子系统设计两个方向，培养掌握模拟与数字集成电路设计原理和设计方法；掌握集成电路版图设计；掌握FPGA/SOPC硬件开发流程；掌握集成电路封装及测试技术；掌握电子系统设计技术；掌握半导体物理基础、半导体器件基本原理以及相应的基本设计技能；培养能从事集成电路制造、测试、封装、系统开发以及电子系统设计的高级应用型技术人才。

主要专业课程：工程图学、半导体物理、器件物理、大规模集成电路工艺学、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路版图设计、硬件描述语言与数字系统设计、FPGA课程设计、单片机原理与应用、嵌入式系统设计、电子系统设计与应用等。

技能证书：工业和信息化部认证的电子工程师证、硬件工程师证、软件工程师证等；中国半导体行业协会认证考试的集成电路版图设计工程师证、模拟集成电路设计工程师证、数字集成电路设计工程师证等。

就业岗位及方向：当前就业市场对电子科学与技术专业人才的需求供不应求，尤其需要高层次的设计人才。电子科学与技术产业结构具有多样性，专业就业方向既包括技术密集型的大型企业、大公司，也包括一岗多能的中小企业；既有国有企业和私营企业，更有合资、独资的外企。本专业的就业岗位按电子系统设计和集成电路设计两个方向包括：电子工程师、单片机工程师、嵌入式系统工程师、FPGA设计工程师、集成电路（IC）版图设计工程师、集成电路（IC）测试工程师、模拟集成电路工程师、数字集成电路工程师等。学生可自愿选择加入“行业培养计划”，保障对口就业。