培养目标：本专业培养从事集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作的高素质复合型领军人才。

学科前景：本专业涉及集成电路制造、元器件封装、光电器件制造与封装、电子组装等行业，事关国家安全和发展全局核心领域的集成电路及高端芯片制造等行业关键技术。在国民经济建设、国防建设与科技实力提升等方面，具有不可或缺的作用。

课程设置：微连接原理、电子制造技术基础 、半导体工艺技术、电子工艺材料、印刷线路板设计、电子制造可靠性与失效分析、固体电子学基础等。