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专业介绍

● 国务院学位委员会首批批准建立博士、硕士学位授予 单位，全国首批三个博士点之一

● 始建立于1952年，是全国最早成立的材料成型及控制 类专业之一

● 国家"211工程”和"985工程”重点建设学科(材料加 工工程)

● 国家一级重点学科(材料科学与工程) 和国家二级重 点学科(材料加工工程)

● 2013年通过基于华盛顿协议的国际工程教育专业认 证，实现专业教育的国际互认

● 国家"双一流“建设专业

培养目标

培养能适应社会、经济、科技发展需要，具有家国 情怀、全球视野、创新精神和实践能力的高层次材料加 工专门人才，学生毕业后可以从事材料加工工程结构分 析、工艺设计与评定、电子封装、材料加工装备及自动 化等方面的科学研究、技术开发、产品设计、生产与质 量管理方面的工作。

专业特色

多学科交叉：  本专业以物理学、化学、计算机技术等为基础，掌握机械工程、电气工程、材料工程等学科 的综合性知识，注重多学科知识的吸收和融合，学生知 识面宽广，适应能力强，就业前景好。毕业生可在航空 航天、能源、交通、海洋工程、电子电气等行业从事机 械、材料加工、电气控制、计算机应用、质量检测等多领 域的高新技术产品研究、设计开发、企业管理等工作。

处于国家重大需求关键技术研发的前沿：  航空航 天、能源、海洋工程、通信等是国家实力重要关键的发 展领域，其发展对于极限使用条件下的材料加工及成型 技术提出了很高的要求，需要以勇于创新的精神开发研 究具有自主知识产权的成果和技术，增强国家实力。

科学研究与技术创新的相辅相成：  在科学研究基础 上进行技术创新是本专业学科特征之一，新材料的应用 需要新的加工应用技术，要首先展开应用技术基础理论原 理的科学研究，然后进行技术创新，开发新的应用技术。

核心课程

材料成型原理、工程分析与模拟原理、材料加工 自动化与智能化、材料成型方法及工艺、弧焊电源及控 制、材料成型结构设计、材料测试分析方法、无损检 测、微连接及功率电子封装。